昆山徕通机电科技有限公司
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良好的加工面粗度，标准可做到 Ra0.35µm，选配MST-Ⅲ 佳可做到Ra 0.06µm
佳面粗度Ra 0.06μm。
利用FPGA可程式控制晶片，新增消弧控制技术，更准确控制修细能量输出。
技术困难点在于机台稳定度，后一刀补正只有1μm，若是背隙值大于1μm，将会造成修单边问题。
搭配热平衡设计, 及高精度的路径控制技术, 使工件各个面皆能达到均匀的修细表面。
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